ASROCK B760 PRO RS/D4 S1700

Breite: 305 mm,Tiefe: 244 mm,RAM-Speicher maximal: 128 GB,Ohne ECC: Ja,Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 3200,4000,4266,4400,5333 MHz,Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM,Speicherkanäle: Zweikanalig,Arbeitsspeicher Typ: DIMM,Anzahl der Speichersteckplätze: 4,Prozessorhersteller: Intel,Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1,Kompatible Prozessoren: Intel® Core? i3, Intel® Core? i5, Intel® Core? i7, Intel® Core? i9,Prozessorsockel: LGA 1700,Line-in: Ja,Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1,Kopfhörerausgänge: 1,Mikrofon-Eingang: Ja,Anzahl DVI-D-Anschlüsse: 1,Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1,DisplayPorts-Version: 1.4,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 5,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 1,Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2,CPU Ventilatorstecker: Ja,ATX Stromstecker (24-pol.): Ja,Chassis Intrusion Stecker: Ja,Front Panel Audiostecker: Ja,TPM-Anschluss: Ja,EPS Stromstecker (8-pin): Ja,USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 2,SATA III Anschlüsse: 4,USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1,Frontpanel-Stecker: Ja,RGB-LED-Stiftleiste: Ja,Ethernet/LAN: Ja,LAN-Controller: Realtek RTL8125-BG,WLAN: Nein,Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet,PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1,PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1,Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 1,PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 2,BIOS-Speichergröße: 128 Mbit,BIOS-Typ: UEFI AMI,Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt,HDCP: Ja,Zertifizierung: - FCC, CE, - ErP/EuP ready (ErP/EuP ready power supply is required),Motherboard Chipsatz: Intel B760,Motherboardformfaktor: ATX,Audio Kanäle: 7.1 Kanäle,Kompatible Betriebssysteme: Microsoft® Windows® 10 64-bit / 11 64-bit,Motherboard Chipsatz Familie: Intel,Komponente für: PC,Audio-Chip: Realtek ALC897,RAID Level: 0, 1, 5, 10,RAID-Unterstützung: Ja,Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD,Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III